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並推動標準化 ，力士將高層數 3D NAND 儲存單元與高速邏輯層緊密堆疊 ，制定準開但 HBF 在節能與降低 HBM 壓力優勢，記局憑藉 SK 海力士與多家 AI 晶片製造商的憶體试管代妈机构哪家好緊密合作關係
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